全新一代三维成像技术
VOMMA光场相机

典型应用

提供定制化的光场三维检测软硬件方案
  • BGA单次成像3D检测

    利用光场相机搭载高倍率放大工业镜头或显微光场相机,去除扫描机构,仅单次拍摄实现对BGA等高精密封装产品的三维检测
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  • 焊锡3D检测

    光场相机单次拍摄对特殊焊接点进行飞拍在线三维检测,可计算焊点三维轮廓、体积、截面积等参数
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  • PCB板单次成像 3D AOI

    利用光场相机实现对PCB板单次拍照得到元器件及焊点的三维信息及色彩纹理信息,实现焊锡体积面积测量,对元器件缺焊漏焊、引脚翘起等缺陷进行检测
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  • 芯片金线3D检测

    利用光场相机搭载高倍率放大工业镜头或显微光场相机,去除扫描机构,仅单次拍摄实现对wire bonding等高精密封装产品的三维检测
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  • 玻璃3D缺陷检测

    利用光场相机搭载低倍率放大工业镜头,单次拍摄实现对手机玻璃盖板、特种玻璃等透明产品的微米级缺陷检测,并定位缺陷包括厚度方向的三维位置
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  • 瞬态流场3D测量

    光场单相机三维瞬态流场测量,Lightfield-PIV
    利用光场相机单张照片记录三维信息的功能,结合激光粒子测速技术(LF-PIV)实现单相机对空气、水等流体的三维整场速度测量。可应用于航空航天,汽车发动机等内部流场的测量研究
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  • 3D人脸拍摄

    利用光场相机实现单次拍照对人脸进行三维建模,同时得到三维信息及色彩纹理信息,可广泛应用于三维人脸识别,特种安防等领域
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  • 航空发动机叶片3D测量

    光场相机单次拍摄,实现对航空发动机叶片的瞬态在线三维测量
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  • 心脏模型单次拍摄三维建模

    利用光场相机单次拍摄对复杂模型三维建模,实现单次成像、稠密三维点云及丰富纹理生成
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    产品信息

    公司介绍

    VOMMA自2012年起即开始了光场三维成像技术的研究,并于2017年推出了国内首套具有自主知识产权的工业光场相机系统。通过与来自英国曼彻斯特大学、新加坡南洋理工大学、澳大利亚莫纳什大学和上海交通大学科学家的深度合作,VOMMA全面掌握了光场相机光学设计、光场相机封装制造、光场图像三维渲染等核心技术,光场三维测量/重构精度处于国际领先水平。
    目前VOMMA光场三维检测系统已经成功应用于多种工业检测领域,比如:超薄透明柔性薄膜缺陷检测、手机玻璃盖板缺陷检测;BGA锡球检测, 焊线三维检测,PCB电子零件三维检测和精密元件表面划痕检测,客户包含三星和富士康等行业内知名企业。我们竭诚为您提供定制化的光场三维检测软硬件方案。

    Tel联系电话:+86-(0)21-54473021

    Add联系地址:上海市闵行区剑川路951弄零号湾1号楼1103室

    Email联系Email:info@vommatec.com

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    • 技术支持

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